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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號(hào):iadmin5)4月17日?qǐng)?bào)道,高通與蘋(píng)果和解,近日高通和蘋(píng)果在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布,雙方同意放棄所有訴訟。
高通稱(chēng),與蘋(píng)果達(dá)成的協(xié)議包括蘋(píng)果對(duì)高通的賠款,蘋(píng)果將一次性支付賠款。還與蘋(píng)果達(dá)成了一項(xiàng)為期六年的許可協(xié)議。高通在其網(wǎng)站上發(fā)布了一張幻燈片,提供了有關(guān)其多年全球?qū)@S可協(xié)議、與蘋(píng)果多年芯片組供應(yīng)協(xié)議以及其他相關(guān)事宜的更多信息。
無(wú)論如何,高通和蘋(píng)果公司的“恩怨”在周二美股收盤(pán)前一小時(shí)戛然而止,讓所有人感到意外。
有專(zhuān)家分析指出,達(dá)成至少六年的全球?qū)@S可協(xié)議,說(shuō)明蘋(píng)果將再次向高通支付專(zhuān)利使用費(fèi)。更重要的是兩家公司達(dá)成了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”,這表明,蘋(píng)果未來(lái)的iPhone手機(jī)可能再度啟用高通的基帶芯片(modem chip),蘋(píng)果可能早于預(yù)期推出5G手機(jī)。高通則表示,隨著基帶芯片出貨量增加,預(yù)計(jì)每股收益(EPS)將增加約2美元。
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