域名預(yù)訂/競(jìng)價(jià)，好“米”不錯(cuò)過(guò)

6月6日，5G發(fā)牌;

9月9日，中國(guó)電信聯(lián)通宣布5G共建共享合作;

10月31日，面向首批50+城市開(kāi)啟5G商用;

11月7日，中國(guó)聯(lián)通發(fā)布“新直播”5G殺手級(jí)應(yīng)用，

11月15日，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布五大品類47款5G商用終端;

11月19日，中國(guó)電信+三星聯(lián)合發(fā)布折疊屏5G手機(jī)W20;

11月26日，MediaTek發(fā)布天璣1000旗艦機(jī)5G SoC;

12月初，高通發(fā)布驍龍765/765G和驍龍865;

12月10日，1999元5G雙模手機(jī)Redmi K30發(fā)布;

……

2020年下半年：5G終端市場(chǎng)將迎來(lái)?yè)Q機(jī)潮

關(guān)于5G市場(chǎng)現(xiàn)狀與預(yù)測(cè)：

(1)截至10月底，全球共有32個(gè)國(guó)家/地區(qū)的58家運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始商用5G，已發(fā)布172款5G終端;

(2)IHS報(bào)告，截至2019年底，全球5G手機(jī)出貨可以達(dá)到1000萬(wàn)臺(tái);中國(guó)信通院報(bào)告顯示，2019年1-11月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量3.58億部，其中，5G手機(jī)835.5萬(wàn)部;

關(guān)于5G終端：

(3)中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)2020年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)銷量將超過(guò)1.5億部，5G手機(jī)款型超過(guò)100款，其中，網(wǎng)內(nèi)5G手機(jī)超過(guò)1億部，發(fā)展7000萬(wàn)5G用戶，5G模組降至500元以內(nèi)檔位;

(4)中國(guó)電信預(yù)計(jì)2020年國(guó)內(nèi)換機(jī)5G手機(jī)將達(dá)1.7億部規(guī)模，其中，中國(guó)電信5G手機(jī)需求將達(dá)6000萬(wàn)部。

(5)9月，中國(guó)電信對(duì)在高端終端上下行能力上也發(fā)布了規(guī)范，如支持n78 100*2 2CA，計(jì)劃2020年H2開(kāi)展試驗(yàn);2.1G DSS，n1 NR與B1 LTE共享最大40MHz，2020年Q1實(shí)現(xiàn)上市機(jī)型的支持;支持超級(jí)上行，提升5G上行覆蓋、速率及低時(shí)延;……

(6)11月，中國(guó)聯(lián)通在終端層面規(guī)范了對(duì)系統(tǒng)的支持能力，要求2020年4月去必須支持n1的20MHz，根據(jù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)展支持40MHz和50MHz系統(tǒng)帶寬;支持n78+n78載波聚合;

(7)11月，中國(guó)移動(dòng)2020年5G手機(jī)要求支持多模多頻全球通，上行能力提升(上行雙發(fā)、256QAM、HPUE)，下行能力(SRS天選，試驗(yàn)下行NR CA)，Band41 4*4 MIMO，必選WiFi5、推薦WiFi6;

(8)2020年5G手機(jī)將形成高中低全面發(fā)展的市場(chǎng)格局，下半年，5G手機(jī)價(jià)位段將快速下滑，下探至1500~1000元區(qū)間。

關(guān)于5G應(yīng)用與流量：

(9)愛(ài)立信報(bào)告顯示，2019年底，全球5G簽約用戶將達(dá)到1300萬(wàn)。截至目前，已經(jīng)推出的大多數(shù)市場(chǎng)都對(duì)5G簽約用戶收取平均近20%的溢價(jià)。到2025年，5G的簽約用戶將達(dá)到26億，覆蓋全球65%的人口，占全球移動(dòng)數(shù)據(jù)總流量的45%;

(10)韓國(guó)5G商用僅半年，韓國(guó)5G用戶數(shù)超過(guò)500萬(wàn)，是4G同期的近3倍;5G 的人均流量達(dá)到24GB，是4G用戶的2.6倍;用戶使用的5G終端中VR設(shè)備占到近50%;

關(guān)于5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展：

(11)繼電信聯(lián)通5G共建共享之后，明年啟動(dòng)SA部署，在12月的3GPP RAN#86上，中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信聯(lián)合牽頭在2.1GHz頻段上增加50MHz帶寬的項(xiàng)目成功立項(xiàng)，明年3月完成，目的是增強(qiáng)NR上行覆蓋與整體網(wǎng)絡(luò)能力;

(12)中國(guó)移動(dòng)長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)是，打造“覆蓋全國(guó)、技術(shù)先進(jìn)、品質(zhì)優(yōu)良”的5G精品智能網(wǎng)絡(luò);

(13)11月，在國(guó)內(nèi)5G商用短短20多天內(nèi)，5G套餐簽約用戶達(dá)87萬(wàn)，5G基站建設(shè)11.3萬(wàn)個(gè)，年底將達(dá)13萬(wàn)個(gè)。

(14)相關(guān)業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)：2020年國(guó)內(nèi)5G基站全年建設(shè)將超過(guò)100萬(wàn)，其中，上半年5G基站規(guī)模將超過(guò)50+萬(wàn)，網(wǎng)絡(luò)覆蓋的完善將進(jìn)一步刺激終端銷售;

綜上所述，預(yù)計(jì)2020年下半年將迎來(lái)5G換機(jī)熱潮。同時(shí)，5G帶來(lái)ARPU溢價(jià)，并推動(dòng)周邊設(shè)備的銷售，例如VR/AR從消費(fèi)級(jí)走向行業(yè)市場(chǎng)，借助5G實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。

4G規(guī)模發(fā)展：讓終端產(chǎn)業(yè)鏈走向5G領(lǐng)先

截至今年9月底，我國(guó)移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá)808萬(wàn)個(gè)，其中，4G基站總數(shù)為519萬(wàn)個(gè)，占比64.2%。截至10月底，我國(guó)4G用戶達(dá)到12.69億。

4G流量的大幅激增及用戶信息消費(fèi)需求變化，以及發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)社會(huì)等諸多訴求，促使電信運(yùn)營(yíng)商將網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重心轉(zhuǎn)向5G網(wǎng)絡(luò)新建。

盡管，包括韓國(guó)、美國(guó)等在5G商用時(shí)間點(diǎn)上領(lǐng)先于全球，但5G的大市場(chǎng)依然在中國(guó)，諸如上述預(yù)測(cè)中，中國(guó)在2020年的5G手機(jī)+行業(yè)模組市場(chǎng)接近2億部規(guī)模。

5G終端呈現(xiàn)出同步于網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的進(jìn)度，5G手機(jī)已上市24款;芯片側(cè)如高通、海思、MediaTek和三星均已經(jīng)推出了雙模5G SoC，紫光展銳也將于2020年推出5G SoC。

11月26日，MediaTek推出了首款5G旗艦級(jí)SoC天璣1000，這距離M70在國(guó)內(nèi)首秀已過(guò)去355天，但發(fā)力時(shí)間點(diǎn)依然早于國(guó)內(nèi)5G規(guī)模商用約7個(gè)月。

從12nm的M70到7nm的天璣1000，這顆 5G SoC集成了CPU/GPU/APU/Modem等等，挑戰(zhàn)難度最大的是如何保證Modem在整合的過(guò)程中，網(wǎng)絡(luò)能力不被裁剪。相較于5G基帶M70(定位面向于5G的測(cè)試階段)，Modem的低功耗、網(wǎng)絡(luò)性能的調(diào)試均在天璣1000上完成，因此，天璣1000的基帶部分并不等同于原有的M70。

不過(guò)，外界往往注意到的卻是5G SoC制程工藝的升級(jí)帶來(lái)的整體功耗降低。

在蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力方面，天璣1000支持5G雙載波聚合(2CC CA)，在Sub-6GHz達(dá)到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度;天璣1000在雙載波聚合時(shí)，能夠增加30%高速層覆蓋;配合外圍器件，具備支持2.1GHz DSS的能力，同時(shí)支持n1 50MHz 系統(tǒng)帶寬;在NR CA方面，通過(guò)n1+n78組合上，可支持50MHz FDD+200MHz TDD系統(tǒng)帶寬，使得上行覆蓋和網(wǎng)絡(luò)能力進(jìn)一步增強(qiáng)。

可以認(rèn)為，天璣1000是為2020年~2021年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)量身打造的旗艦級(jí)5G SoC，或許，這也得益于4G時(shí)代擁有國(guó)內(nèi)5成手機(jī)市場(chǎng)份額下對(duì)未來(lái)演進(jìn)的前瞻性洞察。

在雙卡雙VoLTE的當(dāng)下，天璣1000支持5G+5G雙卡雙待。

在5G雙卡組合層面，天璣1000不僅支持NSA+SA，還支持了SA+SA，使得雙模終端的組合走得更遠(yuǎn)。

在語(yǔ)音方面，天璣1000還支持了VoNR。盡管，VoNR的商用有待時(shí)日，但雙卡5G的產(chǎn)品規(guī)格超前現(xiàn)有業(yè)界5G商用方案至少一年時(shí)間，也彰顯了“豈止領(lǐng)先”的內(nèi)涵。

功耗一直是5G終端的痛點(diǎn)，天璣1000集成了號(hào)稱“最省電的5G基帶”，MediaTek稱相較于當(dāng)前市場(chǎng)商用方案，在輕載模式下省去超過(guò)40%功耗，在重載模式下省去近50%功耗，不過(guò)，低功耗的實(shí)際表現(xiàn)還有待終端上市后整機(jī)的最終體現(xiàn)。在3GPP RAN#86上，MediaTek作為報(bào)告人在包括手機(jī)節(jié)能方面提出了UE power saving規(guī)范。

目前，天璣1000的身影不乏出現(xiàn)在廣深高鐵等高速移動(dòng)場(chǎng)景下，基于NR特性進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，尤其是在高速移動(dòng)場(chǎng)景下語(yǔ)音上的優(yōu)化等等，以保證首款搭載天璣1000的終端在2020年第一季度量產(chǎn)上市時(shí)最佳的網(wǎng)絡(luò)適配。此前，M70在5G弱覆蓋方面已經(jīng)表現(xiàn)出了較好的網(wǎng)絡(luò)能力。

在面向家庭場(chǎng)景，天璣1000內(nèi)置集成了WiFi6，同時(shí)支持L1和L5雙頻衛(wèi)星系統(tǒng)，這使得5G終端上網(wǎng)能力和體驗(yàn)不受限于場(chǎng)景變化。例如，5G終端從室外向室內(nèi)移動(dòng)時(shí)，使得5G+千兆光纖+WiFi6上網(wǎng)體驗(yàn)無(wú)落差保證了業(yè)務(wù)的延續(xù)性。此外，在大屏應(yīng)用上，MediaTek還推出了支持8K電視芯片S900，配合天璣1000電視等級(jí)的MiraVision PQ引擎，在電競(jìng)對(duì)戰(zhàn)時(shí)保證暗部環(huán)境的清晰。

采用最先進(jìn)的技術(shù)，天璣 1000采用了主頻達(dá)2.6GHz的4個(gè)核A77+4個(gè)主頻為 2.0GHz的A55核心，并采用了G77 GPU;在AI能力方面，天璣1000搭載了獨(dú)立AI處理器——APU3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上，雖然和各家廠商相比時(shí)脈工作速度不是最快，但因?yàn)閮?yōu)異的設(shè)計(jì)仍刷新了蘇黎世的跑分。

正是具備了諸多領(lǐng)先的能力，使得ARM、華為、vivo、OPPO、Redmi、微軟以及射頻供應(yīng)商Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata)等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，紛紛為天璣1000站臺(tái)。也因?yàn)檫@樣的開(kāi)放合作，才能在國(guó)內(nèi)商用初期就做好對(duì)n79頻段的支持，避免了高通自家射頻元件不支持的困境。此前，中國(guó)移動(dòng)希望充分發(fā)揮2.6GHz與4.9GHz雙頻協(xié)同帶來(lái)的覆蓋、容量?jī)?yōu)勢(shì)，加速4.9GHz頻段5G端到端產(chǎn)業(yè)測(cè)試和部署。

正如MediaTek總經(jīng)理陳冠州所言，天璣(英文：Dimensity)，是北斗七星之一，指引著5G時(shí)代的科技方向，我們以此命名5G解決方案，象征我們是5G時(shí)代的領(lǐng)跑者，是技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先者，是標(biāo)準(zhǔn)制定的積極參與者，更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動(dòng)者。

雙模，才是5G可持續(xù)發(fā)展的原動(dòng)力

今年，是5G商用元年，對(duì)MediaTek而言，具有劃時(shí)代的意義。

MediaTek不僅會(huì)針對(duì)不同價(jià)位段的手機(jī)推出多款芯片，還會(huì)將5G應(yīng)用在各式各樣的模組上，為工業(yè)自動(dòng)化等等提供多元化服務(wù)。此前，基于Balong5000的工業(yè)模組售價(jià)999元，引起業(yè)界不小轟動(dòng)，MediaTek也將在工業(yè)模組領(lǐng)域有所耕耘。

“5G是從手機(jī)開(kāi)始，但是不僅限于手機(jī)”，MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖認(rèn)為，除了手機(jī)外，5G還會(huì)帶給跨行業(yè)的創(chuàng)新能力。

盡管當(dāng)前5G應(yīng)用面向eMBB展開(kāi)，但業(yè)界認(rèn)為，mMTC和uRLLC才是5G商用的真正價(jià)值所在，只有SA階段才能實(shí)現(xiàn)對(duì)后兩者的支持能力。在國(guó)內(nèi)，三家運(yùn)營(yíng)商目前均將5G SA作為目標(biāo)網(wǎng)，2020年開(kāi)啟5G SA建設(shè)。

應(yīng)該說(shuō)，正是由于中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、華為、中國(guó)信科、愛(ài)立信、諾基亞貝爾、中興、海思、MediaTek、紫光展銳等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同推進(jìn)，使得SA規(guī)模商用即將成為現(xiàn)實(shí)。

相關(guān)運(yùn)營(yíng)商首席專家曾指出，在網(wǎng)絡(luò)側(cè)，實(shí)現(xiàn)SA相較于NSA更加具有挑戰(zhàn)性。

在終端側(cè)，芯片實(shí)現(xiàn)支持SA的難度也同樣如此。MediaTek從初始研發(fā)5G時(shí)，便同步發(fā)展SA+NSA架構(gòu)，“今天，看來(lái)是正確的選擇”。

9月6日，麒麟990 5G芯片發(fā)布，華為Fellow艾偉認(rèn)為，雙模終端可以盡量縮短N(yùn)SA向SA轉(zhuǎn)換時(shí)間和空間的成本。

華為從2019年初，便推出了首款5G芯片便支持NSA/SA雙模，“一方面考慮了與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)部署的兼容，另一方面，雙模中SA的推出能夠讓消費(fèi)者早日享受SA高性能的體驗(yàn)。”

因此，基于3GPP R15(2018年12月)版本，在截至10月31日的相關(guān)芯片測(cè)試中，balong5000、M70均完成了室內(nèi)功能和外場(chǎng)性能的SA+NSA測(cè)試，紫光展銳也完成了SA+NSA的室內(nèi)功能測(cè)試。在芯片與系統(tǒng)互操作測(cè)試中，balong5000、M70與五家主流系統(tǒng)設(shè)備廠家均展開(kāi)了測(cè)試。華為和MeidaTek因此成為唯二兩家完整通過(guò)IMT2020北京懷柔外場(chǎng)SA/NSA實(shí)網(wǎng)測(cè)試的廠商。

對(duì)于當(dāng)下4G向5G的升級(jí)，艾偉認(rèn)為，這是一個(gè)很重要的量變轉(zhuǎn)換期。

“包括移動(dòng)支付、電子商務(wù)、在線視頻、無(wú)線直播、以及短視頻都成為中國(guó)的創(chuàng)新力量，這些創(chuàng)新力量發(fā)展的基礎(chǔ)是中國(guó)4G產(chǎn)業(yè)，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能夠普及(便宜)的終端，從這個(gè)階段，創(chuàng)新引領(lǐng)的可能性完全具備了。”

包括oppo、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)終端廠商也開(kāi)始涉足芯片層面。不久前，vivo與三星推出了聯(lián)合打造的5G SoC——雙模 AI 5G芯片Exynos 980，對(duì)于這項(xiàng)舉措，vivo副總裁周圍指出，過(guò)去十幾年，我們?cè)谥悄芙K端軟硬件層面積累了一些經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)階段，我們會(huì)有選擇地嘗試參與到芯片產(chǎn)業(yè)的一些環(huán)節(jié)中，比如將需求前置到芯片定義的初期。Vivo此舉的本質(zhì)是希望通過(guò)C2B2B，以便于更貼近于市場(chǎng)需求。

Sub6GHz：全球5G商用備受關(guān)注

目前，全球5G商用網(wǎng)絡(luò)中，絕大多數(shù)選擇了在Sub 6GHz上進(jìn)行現(xiàn)階段的5G網(wǎng)絡(luò)部署，包括T-Mobile前不久也在600MHz上進(jìn)行了面向美國(guó)全國(guó)的廣覆蓋。

據(jù)VentureBeat信息，2019年，F(xiàn)CC主席表示，美國(guó)在中頻頻譜上邁進(jìn)了關(guān)鍵一步，美國(guó)取消了2.5GHz繁瑣限制，這項(xiàng)政策將頻譜規(guī)劃從過(guò)去錯(cuò)誤的選擇中解放出來(lái)，并依靠市場(chǎng)力量“快速和充分地合理規(guī)劃5G頻譜。”

此前，在討論3.5GHz頻段拍賣時(shí)，F(xiàn)CC認(rèn)為，3.5G有可能成為5G服務(wù)的主要頻譜。這一相關(guān)行動(dòng)是5G FAST計(jì)劃的又一步，確保美國(guó)在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)……

包括3.5GHz、2.6GHz等全球主流的中頻頻譜，兼顧了5G覆蓋和容量。正是由于Sub6GHz是5G商用中最重要的一部分，受限于歷史現(xiàn)狀，美國(guó)FCC才不得不高調(diào)呼吁。

據(jù)Analysys調(diào)研，美國(guó)在中頻頻段商用落后于其他國(guó)家，2020年其他國(guó)家計(jì)劃提供的中頻頻譜許可比美國(guó)多4倍。

相關(guān)傳聞稱，只有支持Sub6GHz和毫米波的5G基帶才是真5G，或許，這也表達(dá)了5G毫米波及北美市場(chǎng)在相關(guān)芯片廠家心目中的真正分量。

國(guó)內(nèi)毫米波研究：將探索行業(yè)應(yīng)用

目前，毫米波在國(guó)內(nèi)的進(jìn)展，已經(jīng)完成了關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)特性的驗(yàn)證。

2020年主要面向設(shè)備層面，驗(yàn)證基站和終端的功能、性能和互操作測(cè)試，開(kāi)展高/低頻協(xié)同組網(wǎng)驗(yàn)證，

2020~2021年開(kāi)展典型場(chǎng)景驗(yàn)證，探索5G毫米波適用場(chǎng)景，以及后續(xù)毫米波和工業(yè)領(lǐng)域的融合應(yīng)用;未來(lái)研究Sub6G打底與毫米波的協(xié)同。也就是說(shuō)，國(guó)內(nèi)最快支持毫米波商用是2021年之后的事情。

截止到十月份，在國(guó)內(nèi)相關(guān)測(cè)試中，有三家系統(tǒng)廠家完成了今年相關(guān)毫米波部分的測(cè)試工作。同時(shí)，有兩家芯片廠商也參與進(jìn)行了毫米波關(guān)鍵技術(shù)的室內(nèi)功能的測(cè)試。

MediaTek預(yù)計(jì)，2020年下半年，將在毫米波上準(zhǔn)備就緒。

目前，歐洲多國(guó)已經(jīng)完成或正在開(kāi)展3.5GHz中頻許可，正在研究26GHz;美國(guó)進(jìn)行了28GHz和24GHz頻譜拍賣，啟動(dòng)包括37GHz、39GHz、47GHz拍賣，還將進(jìn)行3.5GHz、3.7~4.2GHz的頻譜拍賣;日本已經(jīng)開(kāi)展3.6~4.1GHz等中頻段和28GHz毫米波頻段許可;韓國(guó)已經(jīng)完成3.5GHz中頻段和28GHz毫米波許可。

在中國(guó)，如11月份中旬，中國(guó)移動(dòng)要求2020年5G手機(jī)支持n41、n78、n79多模多頻全球通，而此前的6月，中國(guó)移動(dòng)的表態(tài)還停留在推動(dòng)5G終端在2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz的同步發(fā)展。

Sub6GHz的最大帶寬是100MHz，3GPP定義單載波實(shí)現(xiàn)2.3Gbps峰值下載速率，因此，天璣1000支持的雙載波，對(duì)應(yīng)的便是4.7Gbps，而毫米波的最大帶寬可以支持400MHz甚至更寬，因此，驍龍865+X55實(shí)現(xiàn)7.5Gbps峰值速率必然是通過(guò)Sub6G+毫米波實(shí)現(xiàn)的。

高通，在5G時(shí)代真的落寞了嗎?

雖然，高通表示驍龍865性能出眾，因此，沒(méi)有集成5G基帶，但這對(duì)于現(xiàn)階段的旗艦級(jí)5G手機(jī)市場(chǎng)而言，不得不說(shuō)是一種缺憾。

業(yè)界也在猜測(cè)，短期內(nèi)會(huì)不會(huì)出現(xiàn)驍龍865+這顆5G SoC。其實(shí)，針對(duì)中國(guó)2020年的大市場(chǎng)，高通可以步調(diào)再快些，除了驍龍765/765G，高通應(yīng)該在面向Sub 6GHz市場(chǎng)推出8系的5G SoC。

865+X55采取外掛5G基帶的形態(tài)，背后也存在一種可能，蘋果是高通5G的大客戶，865+X55之所以采取彼此獨(dú)立的協(xié)同方式，勢(shì)必考慮到供應(yīng)iPhone 5G市場(chǎng)的特殊性，確保能夠在蘋果供應(yīng)鏈中長(zhǎng)久占據(jù)有利地位。

在整體性能方面，驍龍865與天璣1000不分伯仲，但相較于MediaTek的競(jìng)爭(zhēng)，高通乃至相關(guān)系統(tǒng)設(shè)備廠家更忌憚華為的逐漸強(qiáng)大，某種意義上，高通與MediaTek并非完全的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。2021年，高通在M-IoT領(lǐng)域的潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，除了海思，又將增添一個(gè)——紫光展銳。

同時(shí)，也可以看到，高通的嫡系小米近期在中檔5G市場(chǎng)可圈可點(diǎn)。

12月10日，Redmi K30 5G首發(fā)驍龍765G，穩(wěn)住了2000元檔市場(chǎng)，Redmi這一激進(jìn)舉措存在三方面有利影響：

1.使得在2000元及以上檔位手機(jī)，采用5G SoC成為標(biāo)配，一定程度上將遏制友商為手機(jī)提供外掛5G基帶的方案，讓Balong5000的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)僅局限于工業(yè)模組層面;

在芯片層面，幫助高通遏制潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如紫光展銳可能采用的外掛5G基帶的侵襲策略，這間接也是在幫助MediaTek穩(wěn)固中低端市場(chǎng);

在云業(yè)務(wù)上，小米通過(guò)適度的內(nèi)存配置完成5G時(shí)代千元機(jī)的布局，使得未來(lái)5G+云結(jié)合得更加緊密，間接利好電信運(yùn)營(yíng)商的家庭云業(yè)務(wù)。

正是鑒于5G高速率之下，云業(yè)務(wù)+AI的應(yīng)用即將普及，終端用戶在5G時(shí)代的行為改變，MediaTek也正在與合作伙伴進(jìn)行云+端協(xié)同，實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)的差異化領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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