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首先從工藝制程方面和基帶方面來說。本身高通865處理器，還是7nm工藝。但是麒麟990的5G已經(jīng)來到了EUV工藝的7nm，根據(jù)官方給出的數(shù)據(jù)相對(duì)于7nm而言，EUV工藝功耗和發(fā)熱降低了百分之15左右，而且可以容納的晶體管數(shù)量也會(huì)更多。

關(guān)于CPU方面的差距。確實(shí)很多人說，高通865處理器采用了最新的A77架構(gòu)，能效比提升了百分之20。而麒麟990還是A76核心，架構(gòu)相對(duì)低了一個(gè)等級(jí)。但是從核心數(shù)量方面來說，麒麟990是2+2+4的核心分配，也就是說兩個(gè)A76大核心2.86GHZ，還有兩個(gè)A76的大核心來到了2.36GHZ，另外還有四個(gè)A55核心來到了1.95GHZ。

而高通同樣也是三叢架構(gòu)的設(shè)計(jì)1+3+4，分別是主頻為A77的2.84GHZ，還有剩下三個(gè)A77的2.4GHZ，以及四個(gè)A55的1.8GHZ。

麒麟990 5G是SoC芯片，這半年來高端芯片支持5G并且是SoC的，也就華為的麒麟990。高通的驍龍865沒有集成5G是一個(gè)非常大的遺憾，因?yàn)檫@意味著在半年內(nèi)國(guó)內(nèi)的手機(jī)制造商高端5G手機(jī)肯定只能采用外掛的X55芯片，這估計(jì)又得一些企業(yè)幫高通科普5G外掛基帶的好處了。

對(duì)比麒麟990，如果按照CPU和GPU性能來講的話，應(yīng)該是高通的比較強(qiáng)，業(yè)界慣例都是后發(fā)布的會(huì)更強(qiáng)一些。

跟麒麟990比的一個(gè)弱項(xiàng)是基帶，5g基帶部分是外掛的，和麒麟990的片上基帶相比性能肯定要弱一些，不過驍龍X55基帶本身是很強(qiáng)的，除了支持雙模以外，還支持mmWave波段，因?yàn)槟壳拔覈?guó)還沒有建設(shè)mmWave設(shè)施，因此國(guó)內(nèi)包括華為在內(nèi)的企業(yè)也都沒有對(duì)這個(gè)頻段提供支持。

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