2022年11月21日上午，南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“屹立芯創(chuàng)”)于南京江北新區(qū)隆重舉辦總部基地暨研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)、江蘇省高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心、江蘇省科技廳生產(chǎn)力促進(jìn)中心、南京江北新區(qū)管委會(huì)、上海交通大學(xué)微電子學(xué)院等政府、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、科研高校領(lǐng)導(dǎo)受邀出席儀式。
特別致謝
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長 劉源超先生
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)秘書長 徐冬梅女士
南京江北新區(qū)科技創(chuàng)新局領(lǐng)導(dǎo)
南京江北新區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局領(lǐng)導(dǎo)
南京江北新區(qū)投資促進(jìn)和商務(wù)局領(lǐng)導(dǎo)
南京市江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園領(lǐng)導(dǎo)
江蘇省集成電路學(xué)會(huì)理事長、南京集成電路培訓(xùn)基地主任 時(shí)龍興先生
長三角G60科創(chuàng)走廊集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長 曾昭孔先生
上海交通大學(xué)微電子學(xué)院院長 毛志剛先生
以芯繪新·屹立未來
智慧創(chuàng)芯 繪制科技藍(lán)圖
合作共贏 屹立產(chǎn)業(yè)未來
2022年11月21日10點(diǎn)08分，屹立芯創(chuàng)總部基地暨研發(fā)中心啟動(dòng)儀式正式拉開帷幕。
屹立芯創(chuàng)董事長、聯(lián)合創(chuàng)始人魏小兵先生上臺(tái)致辭。魏總表示，屹立芯創(chuàng)以本次啟動(dòng)儀式作為“芯”起點(diǎn)，我們將立足于南京全球總部基地，整合本地化應(yīng)用服務(wù)和國際化先進(jìn)技術(shù)資源，為廣大客戶帶來更智能、更高效、更精準(zhǔn)的服務(wù)體驗(yàn)。
屹立芯創(chuàng)董事長 魏小兵先生
屹立芯創(chuàng)堅(jiān)持“優(yōu)先讓客戶成功”原則，秉承“為科技創(chuàng)新，為良率拼命，為生態(tài)共贏，為中國芯造屹立器”的使命，攜手多方共同建立產(chǎn)學(xué)研用一體化健康生態(tài)系統(tǒng)，產(chǎn)業(yè)報(bào)國，合作共贏。
魏小兵先生致歡迎詞
南京市江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委委員、管辦副主任胡俊先生上臺(tái)致辭。胡主任對屹立芯創(chuàng)總部基地暨研發(fā)中心順利落戶南京江北新區(qū)表示誠摯祝賀。愿屹立芯創(chuàng)保持核心技術(shù)的領(lǐng)跑優(yōu)勢，在中國芯片之城堅(jiān)持自主創(chuàng)新，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)先進(jìn)封裝測試發(fā)展“芯局面”。
南京市江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委委員、管辦副主任 胡俊先生致辭
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)秘書長徐冬梅女士發(fā)表致辭。徐秘書長肯定了屹立芯創(chuàng)作為全球熱流與氣壓技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的公司實(shí)力，希望屹立芯創(chuàng)能以更加卓越的業(yè)務(wù)體系，助力半導(dǎo)體企業(yè)智慧革新。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)秘書長 徐冬梅女士致辭
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長劉源超先生因疫情原因無法到場，為我們錄制了視頻送來祝福。感謝劉秘書長的期望與囑托，我們將牢記初心，不負(fù)所望，繼續(xù)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長 劉源超先生視頻致辭
隨著領(lǐng)導(dǎo)與嘉賓登臺(tái)，共同觸摸大屏，屹立芯創(chuàng)總部基地及研發(fā)中心啟動(dòng)儀式正式開始。光線匯聚，開啟智匯芯城。屹立芯創(chuàng)將于此開辟半導(dǎo)體行業(yè)“芯”的版圖，與行業(yè)伙伴共同邁向“芯”未來。
多位領(lǐng)導(dǎo)見證屹立芯創(chuàng)啟動(dòng)儀式
屹立芯創(chuàng) 屹立未來
產(chǎn)業(yè)報(bào)國·合作共贏
屹立芯創(chuàng)始終重視生態(tài)合作，以打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈為己任，以國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)高度為基準(zhǔn)，促進(jìn)政府與協(xié)會(huì)，客戶與供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展，以合作共贏的開放態(tài)度，開啟產(chǎn)學(xué)研用一體化新篇章。
屹立芯創(chuàng)與上海交通大學(xué)蘇州人工智能研究院共建熱流與氣壓智能技術(shù)聯(lián)合研創(chuàng)平臺(tái)，我們利用行業(yè)、技術(shù)、市場、平臺(tái)、資源等方面的優(yōu)勢，建立全方位、多角度、多層次的合作機(jī)制，共同推進(jìn)“熱流與氣壓智能技術(shù)聯(lián)合研創(chuàng)平臺(tái)”的發(fā)展，助力產(chǎn)業(yè)升級。
屹立芯創(chuàng)與上海交通大學(xué) 生態(tài)合作簽約儀式
上海交通大學(xué)蘇州智能研究院副院長廖鵬先生致辭
屹立芯創(chuàng)積極響應(yīng)國家穩(wěn)就業(yè)、促就業(yè)的綱要，將與南京集成電路培訓(xùn)基地共建“先進(jìn)封裝人才培養(yǎng)實(shí)訓(xùn)基地”，為廣大學(xué)子提供實(shí)習(xí)、培訓(xùn)、就業(yè)崗位，為國家培養(yǎng)高素質(zhì)、高水平的科研和技術(shù)人才。
先進(jìn)封裝人才培養(yǎng)實(shí)訓(xùn)基地揭牌儀式
南京集成電路培訓(xùn)基地主任時(shí)龍興先生致辭
新品發(fā)布·耀世登場
在新品發(fā)布儀式上，屹立芯創(chuàng)總經(jīng)理、首席技術(shù)專家張景南先生對公司的核心技術(shù)、產(chǎn)品體系、業(yè)務(wù)體系等進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
屹立芯創(chuàng)總經(jīng)理 張景南先生
作為智能除泡及壓膜系統(tǒng)專家，屹立芯創(chuàng)擁有多項(xiàng)以熱流、氣壓等高精尖技術(shù)為核心的先進(jìn)封裝設(shè)備體系，其多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的兩大智能化封裝設(shè)備體系，用智能成熟的核心科技適用多種工藝技術(shù)、材料特性和應(yīng)用領(lǐng)域，滿足不同企業(yè)工業(yè)級非標(biāo)訂制化需求，賦能企業(yè)降本增效，智慧革新。
儀式結(jié)束后，張景南先生帶領(lǐng)各位領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓參觀屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。
張景南先生介紹設(shè)備
屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立于2021年，面向國家高端集成電路戰(zhàn)略需求，對標(biāo)國際先進(jìn)封裝前沿技術(shù)。基于“優(yōu)先讓客戶成功”的建設(shè)與發(fā)展理念，攜手先進(jìn)封裝領(lǐng)域內(nèi)的國際著名科研機(jī)構(gòu)和高校組織，針對新一代先進(jìn)封裝技術(shù)開展協(xié)同攻關(guān)，提供半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域整體解決方案。
不忘初心·砥礪前行
屹立芯創(chuàng)將以本次開業(yè)作為“芯”的起點(diǎn)，繼續(xù)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程領(lǐng)域，以打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈為己任，以國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)高度為基準(zhǔn)，秉承“為科技創(chuàng)新，為良率拼命，為生態(tài)共贏，為中國芯造屹立器”的使命，攜手多方共同建立產(chǎn)學(xué)研用一體化健康生態(tài)系統(tǒng)，產(chǎn)業(yè)報(bào)國，合作共贏。
屹立芯創(chuàng)·優(yōu)先讓客戶成功
屹立芯創(chuàng) Elead Tech
屹立芯創(chuàng)依托核心的熱流、氣壓等高精尖技術(shù)，以多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的兩大先進(jìn)封裝設(shè)備體系已成功多年量產(chǎn)，正躋身成為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。20年+的技術(shù)沉淀，專注提升除泡和貼壓膜制程良率，提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)封裝領(lǐng)域整體解決方案，成功賦能全球半導(dǎo)體、芯片、新能源、5G、汽車等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。
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