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中關(guān)村前沿大賽集成電路十強(qiáng)出爐!名單——

 2024-12-19 11:10  來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

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12月17日,中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第八屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽集成電路領(lǐng)域決賽在中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園舉辦。新一代AI驅(qū)動(dòng)新能源數(shù)字芯片、高速互聯(lián)超節(jié)點(diǎn)方案等10個(gè)項(xiàng)目脫穎而出,躋身第八屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽集成電路領(lǐng)域賽TOP10(十強(qiáng))。

有望在生物識(shí)別銀行卡、元宇宙觸覺反饋等應(yīng)用中發(fā)揮巨大技術(shù)想象力的“新一代AI驅(qū)動(dòng)新能源數(shù)字芯片”項(xiàng)目;可實(shí)現(xiàn)高精度MEMS陀螺全面國(guó)產(chǎn)化,改變我國(guó)當(dāng)前高精度應(yīng)用采用非國(guó)產(chǎn)器件被動(dòng)局面的“帶正交誤差校正和模態(tài)匹配的高精度MEMS陀螺專用ASIC”項(xiàng)目;成功流片了國(guó)內(nèi)首顆全國(guó)產(chǎn)化車規(guī)級(jí)TSN時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)芯片的“基于以太網(wǎng)通信的國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)及解決方案”……在比賽路演現(xiàn)場(chǎng),入圍項(xiàng)目們依次圍繞技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先性、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)、商業(yè)模式、項(xiàng)目落地性、市場(chǎng)分析等重點(diǎn)內(nèi)容進(jìn)行展示。

大賽主辦方介紹,這些項(xiàng)目涉及存算一體架構(gòu)芯片、面向芯片封裝的EDA解決方案、高性能GPU等研究方向,項(xiàng)目整體科技含量高、特點(diǎn)突出、特色鮮明,涵蓋了從材料、EDA、設(shè)計(jì)到設(shè)備、制造等產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)域,其中集成電路設(shè)計(jì)類項(xiàng)目占比近70%,鏈條化、生態(tài)化趨勢(shì)明顯。

中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽是中關(guān)村論壇的賽事板塊,旨在密切跟蹤前沿科技發(fā)展趨勢(shì),按照“全球邀約、自由探索、公開路演”的方式,遴選擁有國(guó)際領(lǐng)先前沿技術(shù)的企業(yè)和團(tuán)隊(duì),打造高水平前沿科技展示交流平臺(tái)。本場(chǎng)決賽由北京市科委、中關(guān)村管委會(huì),中關(guān)村科學(xué)城管委會(huì)主辦,中關(guān)村高科技產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、中關(guān)村前沿科技與產(chǎn)業(yè)服務(wù)聯(lián)盟、北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園發(fā)展有限責(zé)任公司承辦。

據(jù)了解,本場(chǎng)比賽的優(yōu)秀項(xiàng)目將晉級(jí)第八屆中關(guān)村國(guó)際前沿科技大賽全球半決賽。下一步,前沿大賽將提供系統(tǒng)化的投融資、空間落地、人才招引、市場(chǎng)對(duì)接、政策宣講、上市培訓(xùn)等多方位服務(wù)體系,為創(chuàng)新型企業(yè)提供快捷、專業(yè)的陪伴式服務(wù),推動(dòng)全球最新前沿技術(shù)成果加快轉(zhuǎn)化,助力前沿企業(yè)快速成長(zhǎng)。

IC PARK作為本次大賽承辦方,充分發(fā)揮北京市集成電路領(lǐng)域創(chuàng)新高地作用,積極動(dòng)員組織來(lái)自北京、天津、上海、杭州等地的優(yōu)質(zhì)企業(yè)參賽,并依托園區(qū)創(chuàng)新資源優(yōu)勢(shì),將“空間+投資+服務(wù)”的系統(tǒng)化支持融入本次大賽的賽程,為參賽企業(yè)全程安排了投融資對(duì)接、產(chǎn)業(yè)鏈合作對(duì)接、人才政策咨詢等專業(yè)服務(wù),以賽促創(chuàng),推動(dòng)更多創(chuàng)新項(xiàng)目落地中關(guān)村,落地北京,也為雙創(chuàng)主體的快速成長(zhǎng)保駕護(hù)航。

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