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報名中相約學習 4月21日EDA365公益培訓-單板硬件設計研討會

 2019-04-15 17:39  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

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五一假期腳步臨近,我們各地的電子工程師小伙伴們,是不是已經(jīng)為假期開始做著準備啦。近期好多小伙伴因錯過了4月13日,華為射頻大咖公益課,找我們課程顧問傾訴苦水。為此我們EDA365,在假期來臨前為大家送上一波豪華假期福利。系好安全帶,前方高能?。?!

4月21日(周日),華為頂尖RF無源硬件設計專家,何老師繼續(xù)發(fā)力,并攜手在硬件研發(fā)領域人氣超高的技術大咖賈老師一起,組成超級豪華雙師陣容。同時為了響應深圳地區(qū)小伙伴的強烈要求,希望公益課程能夠調(diào)整在周日(周六好多人要加班)。課程顧問在收到大家的訴求后,多次與老師溝通,反饋我們大家伙實際的訴求,終于迎來了本次時間上的調(diào)整。

本次報名通道很寬敞(雙行道),小伙伴們切勿擁擠,瞅準時機拿下屬于你的學習寶座!

一、主題:EDA365公益培訓 (http://www.eda365.com/) ---產(chǎn)品研發(fā)必修課-單板硬件設計系列研討會

二、課程名稱:《射頻 PCB設計技術基礎(二)-隔離度變幻莫測案例》

《板級電源原理設計及PCB設計解析(二)》

三、時間:2019年4月21日(周日) 下午

四、地點:深圳市南山區(qū)科技生態(tài)園1區(qū)2棟A座805

五、報名時間截止時間:4月19日止

六、公開課人數(shù):僅限60個名額,先報先得!

七、活動安排:

八.課程介紹:

《射頻 PCB設計技術基礎(二)-隔離度變幻莫測案例》

射頻是硬件中的硬件,RF PCB設計技巧網(wǎng)上多的是,大同小異,如果在設計時都落實到位,做出來的RF PCB不會有太大的問題。問題就是在PCB設計時,這些規(guī)則條款又忘到九霄云外,這就是在原理上、本質上沒有真正理解為什么這樣做。

無論抄板水平多高,原理方案多么成熟,電路仿真指標多好,如果沒有真正理解RFPCB設計妙處,抄出來的圖形象那么回事,但實際上指標總是抄不到別人家的水平,干擾、雜散、靈敏度軟故障無法定位:蓋上蓋子與不蓋蓋子差得老遠,螺絲打緊點打松點都不一樣。

為了降低莫名其妙的整板串擾,祭出終極大殺器——滿板實銅灌水。

但是,為什么整板鋪銅反而會導致隔離度變差?

講一個與上一節(jié)課不同的隔離度劣化機制。

一小塊0.1平方毫米的地銅皮,對隔離度有多大貢獻?估計顛覆大家的想象。有這么重要嗎?——真的重要!

《板級電源原理設計及PCB設計解析(二)》

板級電源是板級硬件中必不可少的組成部分,然而,電源設計質量的好壞,將直接影響到板級的功能、性能,或不能工作,甚至引發(fā)安全事故。如紋波大、自激、瞬態(tài)供電不足、防護與安全等一系列問題,都將是電子設計工程師們板級電源設計所必須面對的問題。

從原理設計至PCB設計各個階段做好設計,離不開對原理的深刻理解、工具的有效利用、遵循設計規(guī)則。在實際的板級電源原理設計中,其設計參數(shù)是否滿足設計性能要求?在板級電源PCB設計中,其布局、布線、安規(guī)、EMC等設計是否合理?由此而言,設計工作不是孤立的,它需要設計者了解上下游的相關技術,才可能做好設計。

好產(chǎn)品不是生產(chǎn)出來的,而是設計出來的,一個好的電子產(chǎn)品在研發(fā)時,不僅要盡可能滿足客戶需求,還要能快速推出市場。有效的仿真驗證手段,高效的設計工具,將助力你板級電源的硬件設計,為產(chǎn)品成功開發(fā)提供有力保障。

本系列研討會您將了解到以下內(nèi)容

《射頻 PCB設計技術基礎(二)-隔離度變幻莫測案例》

會通過仿真幾個具體的3D模型了解以下內(nèi)容:

屏蔽腔蓋子怎么會影響內(nèi)部隔離度;

鋪銅時出現(xiàn)的孤銅如何劣化線間隔離度,如何處理孤銅;

樹枝狀銅皮如何劣化隔離度;

過孔與線間隔離度有多大;

地平面隔離度是什么數(shù)量級;

劇透第三次課程內(nèi)容:

《RF PCB設計技術之三:阻抗失配分析》:重點講解無源鏈路阻抗失配影響了信號傳輸質量。當布線有問題時,無源鏈路駐波大,甚至可能成為帶阻濾波器,根源是什么?如何解決?

《板級電源原理設計及PCB設計解析(二)》

BUCK電源設計需求與分析

BUCK電路參數(shù)及性能設計

BUCK電路設計與仿真驗證

本次研討結合實際的項目需求進行設計,如:參數(shù)的合理設計、性能設計與驗證等方面進行交流。設計指標的好壞,以仿真演示結果來說話。

通過本系列交流,你將會對板級常用電源的工作原理、參數(shù)設計、參數(shù)仿真、PCB設計有更深層次的了解和掌握,也能輕松掌握板級電源設計精髓,對以后板級電源設計有一個清醒的認識,以提高板級電源設計質量,加快研發(fā)進度,縮短產(chǎn)品面市時間。

邀請對象

l 硬件工程師

工程師

l 電源工程師

設計工程師

l 硬件經(jīng)理及企業(yè)主管

九、報名方式:

請小伙伴們添加微信公眾號:eda365wx,備注報名參加“4月21日公開課”,因名額有限,正式報名通道在4月15日開啟,先報先得。

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