還盯著“多擠點牙膏”?有點創(chuàng)意行不!不用看過去，2020年P(guān)C技術(shù)會讓你的生活變個樣!
CES 2020已經(jīng)在拉斯維加斯落下帷幕，期待不期待將于今年6月前后腳舉辦的Computex和CES Asia?小編是相當期待的，因為到了那時，CES 2020上宣布的很多全新概念的產(chǎn)品都將落地，成為不僅看得見更可摸得著的驚喜，而且那些帶來全新生活體驗的產(chǎn)品也將真正走入我們的生活。
回顧此次CES上的PC性能看點，依舊是“快了就好”的比拼么?快了!然后呢?AMD在大講Ryzen mobile 4000核心更多了、頻率更高了的時候，擠出來的依然是牙膏。反觀英特爾，兩位數(shù)性能提升的Tiger Lake都被放到了一邊，展開變大的ThinkPad X1 Fold、折疊收小的Horseshoe Bend、小鋼炮酷睿i9的Ghost Canyon NUC、來勢洶洶的DG1，每一個都是讓曾經(jīng)的不能成為今天的可能，同時也兼顧了讓好變成更好，而快僅是錦上添花。
也許你會說，這些全新形態(tài)及體驗的PC產(chǎn)品，不都是OEM做的么，英特爾不就提供了顆CPU嗎!這么機械的理解可就謬之千里了。CPU是計算的核心不假，但這只是性能或功能維度，CPU還直接決定了產(chǎn)品的形態(tài)和適用領(lǐng)域，不然手機上干嘛不放上一顆酷睿呢?!
從英特爾2020年產(chǎn)品路線圖上，我們看到了其在不同領(lǐng)域的策略布局：突出性能、面向成熟PC應用模式的高性能移動平臺--Comet Lake-H，將于2020年上半年到來;兩位數(shù)性能提升的10nm+新架構(gòu)產(chǎn)品TigerLake或2020年下半年上市。而隱身于聯(lián)想ThinkPad X1 Fold、微軟Surface Neo和戴爾Concept Duet等一系列折疊電腦，以及Horseshoe Bend顯示器身后的Lakefield，已被正式命名為英特爾混合技術(shù)，相信日后將推動新形態(tài)PC領(lǐng)域發(fā)展。此外，在數(shù)據(jù)傳輸標準的制定與推進方面，隨著USB4標準落地、開放Thunderbolt3平臺集成后，看似速度未變的Thunderbolt4初露端倪，靜待PCI-E 4.0開閘放水。
隨著更多具備AI特性的PC產(chǎn)品被銷售出去，AI的桌面應用時代也到了臨門一腳的時候，更多需要AI加速的人工智能應用也隨著英特爾對軟件產(chǎn)業(yè)鏈推動而成熟落地，無論是語音加速、語義識別，還是智能圖像、視頻檢索與處理，機器學習的光線追蹤或是利用新的深度學習的攝影圖像合成，AI對PC性能的需求將呈幾何級數(shù)提升，遠不是核心數(shù)量增加可以滿足的。
不出意外的話，面向高性能移動計算平臺的Comet Lake-H將在Q1內(nèi)正式發(fā)布，8核16線程以及5GHz+等旗艦性能特性將會悉數(shù)到位，其中酷睿i9將會在原本的8核16線程基礎(chǔ)上提高多核心模式的頻率，而酷睿i7則直接獲得5GHz+的睿頻速度。由此可見，Comet Lake-H的酷睿i9和i7向著不同目標用戶群分化：更多的核心/線程輔以高頻率，滿足專業(yè)用戶對并行性的要求，移動工作站、設計師電腦將是它的主戰(zhàn)場;而玩游戲，還是找酷睿i7，招之即來的高性能絕對是動輒240Hz超高顯示刷新速度的性能保障。
根據(jù)目前泄露出的信息，替代酷睿i7-9750H位置的是酷睿i7-10750H，繼續(xù)6核心12線程，基準頻率還是2.6GHz，但是最高睿頻頻率從4.6GHz大幅提升至5.0GHz;酷睿i5-9300H的繼任者是酷睿i5-10300H，保持4核心8線程，基準頻率從2.4GHz提升到2.5GHz，最高睿頻頻率從4.1GHz提升至4.3GHz;十代酷睿i9-10980HK睿頻甚至可達5.1GHz。
面向臺式電腦的Comet Lake-S更加瘋狂，在TurboBoost、TurboBoost MAX 3.0等自動超頻技術(shù)之外，又向酷睿i9系列引入了全新的Thermal Velocity Boost模式，甚至可以將酷睿i9-10900K加速到5.3GHz。這可是目前PC處理器標稱的最高水平，別說你不動心，勝敗就在那分毫之間。
屏幕可折疊的智能手機已經(jīng)在2019年攪動得市場好不熱鬧，而2020年是折疊電腦的天下，多家OEM已經(jīng)在CES上展示了相關(guān)的樣品，而距離它們正式上市的時間也不過只有半年了。
不要覺得做成這樣的產(chǎn)品只要有屏幕就可以了，還記得去年三星Galaxy Fold的屏幕哪里出問題了么?除了推進屏幕產(chǎn)業(yè)鏈合作創(chuàng)新，英特爾還推動了折疊PC的設計和結(jié)構(gòu)改進，去年Computex上，英特爾就已經(jīng)展示了采用相關(guān)設計的原型產(chǎn)品，如今已經(jīng)成為更加完善的Horseshoe Bend閃亮非凡。
代號為Lakefield的大小x86核心堆疊、Foveros 3D封裝平臺在CES 2019上已經(jīng)閃耀全場，如今迎來了采用該技術(shù)的終端產(chǎn)品集中上市的時段。除了本次CES展示的幾款可折疊產(chǎn)品之外，GalaxyBook S也采用了這一平臺。
更大的性能彈性(大小核切換)、更大的功能設計彈性(可選堆疊功能，甚至5G)、更小的體積與功耗，擁有這些特性的Lakefield讓出了前臺的位子，把更大的面子給到消費者。
推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，不僅是各自的零部件產(chǎn)品，更是跨越式發(fā)展的完整產(chǎn)品生態(tài)。2020年，經(jīng)過一年的推進，雅典娜計劃所重新定義的更加輕薄便攜化的筆記本電腦，將完整地呈現(xiàn)在消費者面前。截止目前，已有25款設計通過了英特爾的“雅典娜計劃”認證。雖然Chromebook對國內(nèi)消費者來說，沒有太多機會接觸，但是華碩ChromebookFlip (C436)和三星Galaxy Chromebook等兩款產(chǎn)品通過雅典娜認證，意味著消費者完全不用擔心此類產(chǎn)品的價格問題。根據(jù)英特爾公布的信息，今年還會驗證超過50款產(chǎn)品，繼超極本之后，超輕薄被重新定義。
和OEM機型緊密相隨的還有快速增強著包括性能、AI以及連接能力的新平臺——TigerLake，不得不說它來得太快了。在初代10nm的IceLake上，擁有強大AI加速特性的Gen11核顯就開始成為與CPU“分庭抗禮”的XPU一員，采用10nm+制程工藝的TigerLake更是將DLBoost加速指令、GNA高斯語音加速網(wǎng)絡在內(nèi)的多個AI引擎增強集成，而全新的Gen12，也就是英特爾回歸高性能GPU市場的的Xe圖形架構(gòu)，也將集成在這個新架構(gòu)上。Gen12核顯不僅有96個EU單元(Gen11最多為64個)，大幅改進后的架構(gòu)帶來了性能的翻番，如浮點處理能力從Gen9.5的0.5TFLOPS、Gen11的1TFLOPS提升到如今的2TFLOPS，而相應的核心面積只增加了25%，功耗沒有變化，10nm+制程效果良好。
屆時，PC甚至超薄的筆記本電腦上，就能實現(xiàn)曾經(jīng)要依靠臺式電腦密集渲染才能實現(xiàn)的智能圖像以及視頻處理，極低功耗隨時等待人類喚醒，并且聽得懂、看得懂人類需求的智慧終端。
延續(xù)Gen12核顯所使用的Xe架構(gòu)，代號為DG1的獨立顯示卡也已經(jīng)整裝待發(fā)。它集IA加速和3D加速特性于一身，單就圖形性能而言，就已令當下獨顯市場玩家為之側(cè)目，而輸入不同指令集，它就會變身為高性能的AI加速卡，由于與Tiger Lake核顯統(tǒng)一架構(gòu)，兩者既可聯(lián)合為AI提供更高加速，又可相互獨立工作，各自完成圖形或AI加速，整體更加靈活。此外，Xe架構(gòu)還覆蓋到工作站及高性能計算領(lǐng)域，統(tǒng)一架構(gòu)的價值盡顯。
在經(jīng)歷波瀾不驚的幾年發(fā)展后，2020年的PC開始呈現(xiàn)飛躍而非按部就班的升級狀態(tài)，在多個領(lǐng)域不斷蓄積的力量，正在推動PC質(zhì)變，而催化劑，就是英特爾不斷播下的技術(shù)種子。
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