深圳，中國 — 博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）盛大開幕。此次展會匯集全球電子技術精英，全面展示了最新的全棧技術與產(chǎn)品，旨在推動電子產(chǎn)業(yè)的復蘇并迎接人工智能時代的挑戰(zhàn)與機遇。
作為電子行業(yè)的年度重要事件，elexcon2024深圳國際電子展將為與會者呈現(xiàn)一系列行業(yè)前沿技術和創(chuàng)新應用。展覽涵蓋AI芯片、嵌入式處理器、智能傳感、新能源汽車電子等多個熱門領域，超過400家知名展商將現(xiàn)場展示嵌入式AI、存儲技術、汽車芯片元件等尖端技術。
展會現(xiàn)場，AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術與生態(tài)、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等技術和近千款產(chǎn)品悉數(shù)亮相，將吸引眾多參觀者的目光，成為科技愛好者的盛宴。來自Kaifa Gala專區(qū)的ARM、NXP、富士通、Mouser、車用芯片/元件專區(qū)、中國IC獨角獸傳感器專區(qū)、SiC/GaN產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)等眾多優(yōu)質廠商匯聚一堂。
除了技術和產(chǎn)品的展示，elexcon2024還特別注重新應用和新生態(tài)的推廣。展會上，AI硬件、電動汽車與新能源、AI PC與數(shù)據(jù)中心、邊緣智能、工業(yè)電機控制、智慧醫(yī)療等前沿領域的最新成果將一一呈現(xiàn)，為參觀者帶來了一場科技盛宴。
此次展會不僅為電子產(chǎn)業(yè)的復蘇注入了新的活力，也為AI時代的到來以及雙碳領域創(chuàng)造了充分的交流平臺。展會期間，將同期舉辦了20多場專業(yè)論壇會議，涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車電子、化合物半導體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應鏈發(fā)展趨勢、系統(tǒng)級封裝SiP等多個主題。來自全球的電子產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂，共同探討電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)，分享最新的技術成果和應用經(jīng)驗。
論壇期間，200多位行業(yè)專家和企業(yè)高管將進行精彩的演講和討論，包括Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁Chloe Ma等眾多行業(yè)內(nèi)的專家和企業(yè)高管將進行演講和精彩的討論。這些會議和論壇探索了電子行業(yè)的最新技術趨勢、市場發(fā)展以及行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機遇，為參與者提供了一個交流的平臺。
展會期間，備受期待的“Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華”也將如期舉行，在展會現(xiàn)場為大家?guī)肀町a(chǎn)品拆解，以及10多個社群的大型面基現(xiàn)場和領取開發(fā)板的豐富活動。
此次嘉年華還將正點原子、嵌入式Linux等知名開發(fā)者社群的參與，還得到了富士通、全志等電子行業(yè)領軍企業(yè)的支持。他們帶來了最新的開發(fā)板，與工程師和開發(fā)者們共同搭建一個酷炫的賽博專區(qū)，展現(xiàn)了前沿科技的無限魅力。
值得一提的是，此次嘉年華還特別邀請了硬件開發(fā)者社群共同主辦年度爆品的現(xiàn)場拆解、BOM分析活動。這一環(huán)節(jié)引爆了AI+未來技術與生態(tài)的熱烈討論，讓現(xiàn)場觀眾更加深入地了解了最新科技產(chǎn)品的內(nèi)部構造和技術原理。
“Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華”的再度升級，不僅為工程師和開發(fā)者們提供了一個交流的平臺，也為電子行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
由博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon2024深圳國際電子展的盛大開幕，充分展現(xiàn)了電子行業(yè)跨越周期的強勁韌性與活力。在此次展會上，他們將見證諸多創(chuàng)新技術與產(chǎn)品的涌現(xiàn)，深刻感受到了業(yè)界同仁為共同推動電子產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展所作的不懈努力。他們堅信，在產(chǎn)業(yè)的攜手共進下，電子產(chǎn)業(yè)的未來前景可期。
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